电子材料硅微粉
- 系列： 电子材料硅微粉
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产品描述
下游端应用领域广泛，包括覆铜板（主要用于加工制造印制电路板，即PCB板)、 特种涂料等。 目前国际上主要具备生产能力的国家有中国、美国、德国、日本等。 未来随着数字化、信息化等各领域发展，硅微粉市场将进一步扩大。
下游端应用领域广泛，包括覆铜板（主要用于加工制造印制电路板，即PCB板)、特种涂料等。
目前国际上主要具备生产能力的国家有中国、美国、德国、日本等。
未来随着数字化、信息化等各领域发展，硅微粉市场将进一步扩大。
